“Intel, TSMC en Samsung geven ons geld, zodat wij de nieuwe lithografiemachine met gezwinde spoed kunnen ontwikkelen. Ze nemen echter niet deel aan de ontwikkeling. Innoveren doen we vooral met onze toeleverancier.”
Dat zegt Rob Hartman, bij ASML verantwoordelijk voor de strategische samenwerking met andere partijen in R&D, inclusief universiteiten en kennisinstituten. Volgens Hartman heeft het invoeren van lithograferen met extreem ultraviolet (EUV) licht de hoogste prioriteit bij de klanten van ASML. Ook willen ze graag overstappen op het lithograferen van siliciumwafers van 450 in plaats van 300 millimeter doorsnee, zodat ze nog snellere chips sneller kunnen produceren. Op die manier kunnen de fabricagekosten naar verwachting met 30 procent omlaag. Intussen blijft de wet van Moore gelden, namelijk dat het aantal transistoren per chip elke twee jaar verdubbelt. Nieuwe generatie lithografieapparatuur moet dit mogelijk maken. Met de ontwikkeling hiervan ligt ASML ver voor op de concurrentie. Alle ogen zijn daarom gericht op het Veldhovense bedrijf.
This article on Research Professional News is only available to Research Professional or Pivot-RP users.
Research Professional users can log in and view the article via this link
Pivot-RP users can log in and view the article via this link.